Hartinga jaunā bezinstrumentu piespiešanas vadu tehnoloģija ļauj lietotājiem ietaupīt līdz pat 30% laika elektrisko instalāciju savienotāju montāžas procesā.
Montāžas laiku, uzstādot uz vietas, var samazināt līdz pat 30%
Push-in savienojuma tehnoloģija ir uzlabota standarta sprostskavas versija vienkāršiem savienojumiem uz vietas.Galvenā uzmanība tiek pievērsta nemainīgas kvalitātes un robustuma nodrošināšanai, vienlaikus nodrošinot ātru un vienkāršu savienotāja montāžu.Han-Modular® produktu portfeļa dažāda veida spraudsavienotāji ir piemēroti dažādiem vadītāju šķērsgriezumiem, lai apmierinātu dažādu klientu vajadzības.
Izmantojot Han® Push-In moduļus, var montēt dažāda veida vadus: Pieejamie veidi ir savīti vadi bez uzgaļiem, vadītāji ar uzgaļiem (izolēti/neizolēti) un cietie vadi.Plašāka pielietojuma joma ļauj šai izbeigšanas tehnoloģijai apmierināt vairāku tirgus segmentu vajadzības.
Savienojums bez instrumentiem atvieglo darbību
Push-in savienojuma tehnoloģija ir īpaši piemērota uzstādīšanai uz vietas: tā ļauj lietotājiem ātri un elastīgi reaģēt uz dažādām vajadzībām un vidēm.Tā kā šī savienojuma tehnoloģija ir bez instrumentiem, nav nepieciešamas papildu montāžas sagatavošanas darbības.Rezultātā lietotāji var ne tikai ietaupīt darba laiku un resursus, bet arī vēl vairāk samazināt izmaksas.
Apkopes darbību laikā iestumšanas tehnoloģija ļauj arī vieglāk piekļūt detaļām šaurās darbības telpās, atstājot tikai pietiekami daudz vietas, lai izvilktu un atkārtoti ievietotu cauruļveida galu.Tāpēc tehnoloģija ir īpaši piemērota tur, kur nepieciešama augsta elastības pakāpe, piemēram, mainot instrumentus mašīnā.Ar spraudņu moduļu palīdzību attiecīgās darbības var veikt viegli un ātri bez instrumentiem.
Priekšrocību pārskats:
- Vadus var ievietot tieši kontaktu kamerā, samazinot montāžas laiku līdz pat 30%
- Savienojums bez instrumentiem, vienkārša darbība
- Lielāks izmaksu ietaupījums salīdzinājumā ar citām savienojuma tehnoloģijām
- Lieliska elastība – piemērota uzgaļiem, dzīslām un cietiem vadītājiem
- Savietojams ar identiskiem produktiem, izmantojot citas savienojuma tehnoloģijas
Publicēšanas laiks: 01.09.2023